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金ä¸çƒçƒåŽ‹ç„Šä¸»è¦ç”¨äºŽç”µå微型焊接领域åQŒå¦‚èŠ¯ç‰‡é¥®ç‰‡çš„ç„ŠæŽ¥ï¼ˆææŽ¥çƒåŽ‹ç„Šï¼‰åQŒçƒåŽ‹ç„ŠæŽ¥æ˜¯˜qžæŽ¥æŸ”性电路æ¿å’Œåˆšæ€§ç”µè·¯æ¿çš„一¿Uç„ŠæŽ¥å·¥è‰ºï¼Œä½œäØ“å¾®ç”µå表é¢ç»„装技术领域的新兴刉™€ 工艺和é‡è¦¾l„æˆéƒ¨åˆ†åQŒç¨³å®šå’Œé«˜æ•ˆçš„çƒåŽ‹ç„ŠæŽ¥å·¥è‰ºæ— ç–‘æ˜¯ä¿è¯äº§å“良好å“质的é‡è¦çŽ¯èŠ‚ã€?/p>
焊接主覘q‡ç¨‹æ—‰™¦–先将æžè–„的硅芯片表é¢ç”¨è’¸é•€æ³•在待焊处镀一层nm¾U§åŽšçš„é“åˆé‡‘膜,用up¾U§ç›´å¾„的金ä¸å¼•线åQˆå¼•¾U¿ææ–™æœ‰æ—¶ä¹Ÿå¯ä»¥ç”¨é“ä¸ä»£æ›¿ï¼‰ž®†ç¡…芯片上的é“膜与基æ¿çš„å¯ég½“ç›¸è¿žæŽ¥ï¼Œæˆ–è€…å‡ ä¸ªç¡…èŠ¯ç‰‡é“膜件互˜qžï¼Œé‡‘ä¸çƒçƒåŽ‹ç„Šçš„åŽ‹å¤´ç”±¼‹¬çŽ»ç’ƒåˆ¶æˆï¼Œå†…设金属引线ä¸å”åQŒæž„é€ é¢‡ä¼¼ç†”åŒ–æžæ°”ä½“ä¿æŠ¤ç„Šçš„å¯¼ç”µå˜ß_¼Œé 端头åã^整的环状端é¢å¯¹çƒæ–½åŠ åŽ‹åŠ›åQŒç„Šç‚¹å¤–å½¢è™½ç„¶äØ“åœ†åÅžåQŒä½†çœŸæ£ç„ŠæŽ¥éƒ¨åˆ†ä»…æ˜¯åŠ åŽ‹çš„çŽ¯çŠ‰™ƒ¨åˆ†ã€?/p>
冷压焊是能够æé«˜åŽ‹åŠ›çš„ç„Šæœºï¼Œé™¤äº†ä¸“ç”¨çš„å†·æ»šåŽ‹ç„Šè®¾å¤‡å¤–åQŒï¼ˆå…¶åŽ‹åŠ›ç”±åŽ‹è½®ä¸»èáu承担åQŒæ— 需å¦å¤–æä¾›åŽ‹åŠ›åQ‰ï¼Œå…¶ä½™çš„冷压焊讑֤‡éƒ½å¯ä»¥åˆ©ç”¨å¸¸è§„的压力机改装而æˆåQŒä½†æ˜¯å†·åŽ‹ç„ŠæŽ¥æ—¶éœ€è¦é€‚åˆå„类焊接接头形æˆçš„æ¨¡å…øP¼Œå¦‚冷压点焊压å¤ß_¼Œæ»šè½®åŽ‹è½®ã€å¥—åŽ‹ç„Šæ¨¡å…·ã€æŒ¤åŽ‹ç„Šæ¨¡å…·å’Œå¯¹åŽ‹ç„Šé’›_£½{‰ã€?/p>
--沈阳å¨å…‹åˆ›æ–°ç„ŠæŽ¥è®‘Ö¤‡æœ‰é™å…¬å¸
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